台湾专利TW201301965A 配線板及配線板的製造方法

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专利摘要:
導電通路50係由第一銅板30、第二銅板40及焊料60構成。第一銅板30具有延伸自接合在絕緣基板20的第一接合部31，向絕緣基板20的背面彎折的第一彎折部32。第二銅板40具有延伸自接合在絕緣基板20的第二接合部41，向絕緣基板20的表面彎折，且以與第一彎折部32一起覆蓋基材貫通孔21內壁面的方式配置的第二彎折部42。在第二銅板40中之瀕臨基材貫通孔21內部的部位設置貫通孔43、44，在包含貫通孔43、44內部的第一彎折部32與第二彎折部42之間，填充有焊料60。藉此，提供一種配線板及配線板的製造方法，其能透過連接第一銅板30及第二銅板40的導電通路流通大電流，並且能減少構成導電通路的導電材的量。
公开号:TW201301965A
申请号:TW101118142
申请日:2012-05-22
公开日:2013-01-01
发明作者:Kiminori Ozaki；Yasuhiro Koike；Hiroaki Asano；Harumitsu Sato；Hiroki Watanabe；Tadayoshi Kachi；Takahiro Suzuki；Hitoshi Shimadu；Tetsuya Furuta；Masao Miyake；Takahiro Hayakawa；Tomoaki Asai；Ryou Yamauchi
申请人:Toyota Jidoshokki Kk；
IPC主号:H05K1-00

专利说明:
配線板及配線板的製造方法
本發明係關於配線板及配線板的製造方法者。
基板內的層間連接，一般是利用鍍銅來進行。例如，如第19圖所示，將在絕緣基板300的表面層(例如，銅箔)301及背面層(例如，銅箔)302之間，以形成在貫通孔303內壁面的鍍銅層304連接。這種利用一般的鍍銅進行層間連接的情況，無法使大電流(例如120安培)在鍍銅層304流通。
在專利文獻1，揭露了用於流通大電流的技術。詳言之，在印刷配線板中，使複數條貫通基板的表面側及背面側的電流用貫穿孔(through hole)密集地配置。藉此，能不使用匯流條(bus bar)地流通50~180安培的大電流。先前技術文獻專利文獻
專利文獻1 日本特開2010-267649號公報
然而，在第19圖的構成中，因為無法使大電流(例如120安培)在鍍銅層304流通，所以如第20圖所示，考慮增長鍍敷時間形成厚的鍍銅層305。然而，基板表面亦會隨之隆起△H，而使得在後續製程之將電子組件構裝至基板表面、塗布焊料變困難。
本發明的目的在於提供一種配線板及配線板的製造方法，能透過連接表面的金屬板及背面的金屬板的導電通路流通大電流，並且能減少構成導電通路的導電材的量。
為了達成上述目的，本發明的第1態樣的配線板，具備：基材，係具有表面、背面及側面；第一金屬板，係接合在前述表面；第二金屬板，係接合在前述背面；及導電通路，係以將前述第一金屬板與第二金屬板之間導電的方式構成。該導電通路，係設置在利用形成在前述基材的基材貫通孔的內壁面予以劃定的內部空間、或比前述基材的側面還靠外側的外部空間。前述導電通路包含：前述第一金屬板、前述第二金屬板、及將前述第一金屬板與前述第二金屬板電性連接的導電材。前述第一金屬板及前述第二金屬板的至少一方具有：接合部，係接合在前述基材；及彎折部，係以覆蓋前述內壁面或前述側面的方式、以自前述接合部彎折的方式延伸。在前述彎折部的內側部填充前述導電材。
根據上述構成，第一金屬板及第二金屬板的至少一方具有：接合部，係接合在前述基材；及彎折部，係以覆蓋前述內壁面或前述側面的方式、以自前述接合部彎折的方式延伸。在彎折部的內側部填充導電材。
導電通路包含：接合在基材表面的第一金屬板、接合在基材背面的第二金屬板、及將第一金屬板與第二金屬板電性連接的導電材。藉由此導電通路，第一金屬板及第二金屬板，在貫通基材的基材貫通孔的內部空間或比基材的側面還靠外側的外部空間導電。藉此，能透過連接第一金屬板與第二金屬板的導電通路流通大電流。又，因為填充導電材的空間變窄，因此能減少填充的導電材的量。
較佳為，前述第一金屬板具有作為前述接合部的第一接合部及作為前述彎折部的第一彎折部。該第一彎折部係朝前述背面彎折。前述第二金屬板具有作為前述接合部的第二接合部及作為前述彎折部的第二彎折部。該第二彎折部係以與前述第一彎折部一起覆蓋前述內壁面或前述側面的方式朝前述表面彎折。前述導電材係填充在前述第一彎折部與前述第二彎折部之間。
根據上述構成，能透過連接第一金屬板與第二金屬板的導電通路流通大電流。又，填充導電材的地方係朝基材背面彎折的第一彎折部與朝基材表面彎折的第二彎折部之間，因為第一彎折部及第二彎折部係向基材側彎折，因此導電材熔融後變得容易向下側流動。
較佳為，前述第二金屬板在瀕臨前述內部空間或前述外部空間的部位具有貫通孔。
根據上述構成，利用貫通孔，可進行基材貫通孔內的抽氣、及導電通路的檢查之至少一方。
較佳為，前述導電通路係設置在前述內部空間。前述第一彎折部，係從在前述表面開口的前述基材貫通孔的開口端朝前述內部空間彎折，並且在與前述基材貫通孔的中心部對應的部位具有貫通孔。前述第二彎折部，係從在前述背面開口的前述基材貫通孔的開口端朝前述內部空間彎折，並且插入前述第一彎折部的貫通孔內。
根據上述構成，能使用已形成在基材貫通孔的內部空間的導電通路確實地進行電性連接。
較佳為，形成在前述第二金屬板的前述貫通孔，係在以截面圓形的前述基材貫通孔的中心軸線為中心的圓周上設有複數個。
根據上述構成，能利用設置在以截面圓形的前述基材貫通孔的中心軸線為中心的圓周上的複數個貫通孔，來更確實地進行導電通路的檢查。
較佳為，形成在前述第二金屬板的前述複數個貫通孔係配置成持有等角度間隔。
根據上述構成，因為複數個貫通孔係配置成持有等角度間隔，因此能更確實地進行導電通路的檢查。
本發明的第2態樣的配線板，具備：基材，係具有表面、背面及基材貫通孔；第一金屬板，係接合在前述表面；第二金屬板，係接合在前述背面；及導電通路，係以將前述第一金屬板與第二金屬板之間導電的方式設置在前述貫通孔的內部空間。前述導電通路包含：前述第一金屬板、前述第二金屬板、及將前述第一金屬板與前述第二金屬板電性連接的導電材。前述第二金屬板具有：接合部，係接合在前述基材；及延伸部，係從該接合部延伸至前述基材貫通孔的開口部。在前述內部空間配置具有貫通孔的板材。在前述板材的貫通孔內部填充前述導電材。
根據上述構成，第二金屬板具有：接合部，係接合在前述基材；及延伸部，係從該接合部延伸至前述基材貫通孔的開口部。在基材貫通孔的內部空間，配置有具有貫通孔的板材。在板材的貫通孔內部填充有導電材。
導電通路包含：接合在基材表面的第一金屬板、接合在基材背面的第二金屬板、及將第一金屬板與第二金屬板電性連接的導電材。藉由此導電通路，第一金屬板及第二金屬板在貫通基材的基材貫通孔的內部空間導電。藉此，能透過連接第一金屬板與第二金屬板的導電通路流通大電流。又，利用配置在填充導電材的空間的板材，填充導電材的空間變窄，因此能減少填充的導電材的量。
較佳為，前述延伸部具有與前述板材的貫通孔連通的貫通孔。
根據上述構成，利用第二金屬板中之延伸部具有的貫通孔，可進行基材貫通孔內的抽氣、及導電通路的檢查之至少一方。
較佳為，前述第一金屬板具有：接合部，係接合在前述基材；及延伸部，係從該接合部延伸至前述基材貫通孔的開口部。該延伸部具有比前述基材貫通孔還小的貫通孔。前述板材的前述貫通孔係與前述第一金屬板的貫通孔連通，在前述第一金屬板的貫通孔及前述板材的貫通孔的內部填充前述導電材。
在本發明的第3態樣的配線板的製造方法中，配線板具備：基材，係具有表面、背面及側面；第一金屬板，係接合在前述表面；第二金屬板，係接合在前述背面；及導電通路，係以將前述第一金屬板與第二金屬板之間導電的方式構成的導電通路，該導電通路係設置在利用形成在前述基材的基材貫通孔的內壁面予以劃定的內部空間，前述導電通路包含前述第一金屬板、前述第二金屬板、及將前述第一金屬板與前述第二金屬板電性連接的導電材。前述第一金屬板及前述第二金屬板的至少一方具有：接合部，係接合在前述基材；及彎折部，係以覆蓋前述內壁面的方式、以自前述接合部彎折的方式延伸。前述配線板的製造方法具備以下製程：將前述第一金屬板接合在前述表面；以塞住前述基材貫通孔的一方開口端的方式將前述第二金屬板接合在前述背面；在前述第一金屬板的表面中將焊料膏塗布在與前述基材貫通孔的他方開口端對應的部位；在前述第二金屬板中在瀕臨前述內部空間的部位形成貫通孔；及將前述焊料膏回流(reflow)而一面將氣體從前述第二金屬板的貫通孔抽出一面將作為導電材的焊料填充在利用該貫通孔及前述彎折部的內側部所形成的空間。
根據上述構成，在金屬板接合製程中，將第一金屬板接合在基材的表面，並且將第二金屬板以塞住基材貫通孔的一方開口端的狀態接合在基材的背面。在塗布製程中，在第一金屬板的表面中將焊料膏塗布在與基材貫通孔的他方開口端對應的部位。在回流製程中，將焊料膏回流而一面將氣體從第二金屬板中之形成在瀕臨基材內部空間的部位的貫通孔抽出，一面將作為導電材的焊料填充在包含貫通孔內部的彎折部的內側部。
藉此，便可製得第1態樣所記載的配線板。藉由在製造此配線板時的回流製程中將基材貫通孔內的氣體抽出，焊料濕潤性穩定。
在本發明的第4態樣的配線板的製造方法中，配線板具備：基材，係具有表面、背面及側面；第一金屬板，係接合在前述表面；第二金屬板，係接合在前述背面；及導電通路，係以將前述第一金屬板與第二金屬板之間導電的方式構成。該導電通路係設置在利用形成在前述基材的基材貫通孔的內壁面予以劃定的內部空間，前述導電通路包含前述第一金屬板、前述第二金屬板、及將前述第一金屬板與前述第二金屬板電性連接的導電材。前述配線板的製造方法具備：在前述背面配置具有貫通孔的第二金屬板的製程，前述第二金屬板的貫通孔，係以與前述基材貫通孔的開口部對應的方式放置，並且具有比前述基材貫通孔還小的開口面積的前述製程；在前述基材貫通孔配置具有貫通孔的板材的製程，前述板材的貫通孔，係與前述第二金屬板的貫通孔連通並且具有比第二金屬板的貫通孔還大的開口面積的前述製程；在前述表面配置具有貫通孔的前述第一金屬板的製程，前述第一金屬板的貫通孔係與前述板材的貫通孔連通的前述製程；及在利用前述第二金屬板的貫通孔、前述第一金屬板的貫通孔及前述板材的貫通孔所形成的空間填充作為導電材的焊料的製程。
根據上述構成，在第二金屬板配置製程中，在基材的背面，配置位於基材貫通孔的開口部、已形成比基材貫通孔還小的貫通孔的第二金屬板。在板材配置製程中，在基材貫通孔的內部，配置與第二金屬板的貫通孔連通，且已形成比第二金屬板的貫通孔還大的貫通孔的板材。在第一金屬板配置製程中，在基材的表面，配置已形成與板材的貫通孔連通的貫通孔的第一金屬板。在填充製程中，在包含第二金屬板的貫通孔的內部之第一金屬板的貫通孔及板材的貫通孔的內部空間填充作為導電材的焊料。
根據上述構成，便可製得第2態樣的配線板。
根據本發明，能透過連接表背的導電通路流通大電流，並且能減少構成導電通路的導電材的量。[用於實施發明的型態] (第1實施形態)
以下，依圖式說明將本發明具體化的第1實施形態。
如第1圖所示，配線板10係使用厚銅基板構成。即，在作為基材的絕緣基板20的上面，接著有作為第一金屬板的第一銅板30。又，在絕緣基板20的下面，接著有作為第二金屬板的第二銅板40。第一銅板30係圖案化為所要的形狀，成為電流路徑。又，第二銅板40係圖案化為所要的形狀，成為電流路徑。
具體而言，絕緣基板20，例如，能使用玻璃-環氧樹脂基板。又，絕緣基板20的厚度，例如為400μm，第一銅板30的厚度，例如為500μm，第二銅板40的厚度，例如為500μm。
然後，由第一銅板30所構成的導體圖案及由第二銅板40所構成的導體圖案係利用以下的構成來電性連接。
配線板10，係在貫通絕緣基板20的基材貫通孔21的內部，形成有將接合在絕緣基板20表面(上面)的第一銅板30、與接合在絕緣基板20背面(下面)的第二銅板40導電的導電通路50。基材貫通孔21係作成圓形。
導電通路50包含：第一銅板30、第二銅板40、及作為將第一銅板30與第二銅板40電性連接的導電材的焊料60。
第一銅板30具有第一彎折部32。第一彎折部32係延伸自第一接合部31，朝絕緣基板20的背面側(下面側)彎折。詳言之，第一彎折部32，係從基材貫通孔21中之絕緣基板20的表面側(上面側)的開口部彎折至基材貫通孔21的內部。第一彎折部32係從基材貫通孔21的開口部向斜下方直線地延伸。又，在第一彎折部32中之與基材貫通孔21的中央部對應的部位形成有貫通孔33。貫通孔33係作成圓形。
第二銅板40形成有2個貫通孔43、44，並且第二銅板40具有第二彎折部42，第二彎折部42係延伸自第二接合部41。又，第二彎折部42係形成在與基材貫通孔21的中央部對應的部位。又，第二彎折部42具有斜狀部42a及水平部42b。第二彎折部42，係朝絕緣基板20的表面側(上面側)彎折，且，以與第一彎折部32一起覆蓋基材貫通孔21的內壁面的方式配置。詳言之，第二彎折部42的斜狀部42a，係以從基材貫通孔21中之絕緣基板20的背面側(下面側)的開口部朝基材貫通孔21的內部向斜上方直線地延伸的方式彎折，並且插入第一彎折部32的貫通孔33內。水平部42b位於斜狀部42a的前端。水平部42b係作成平面觀察下的圓形，並且水平部42b的上面係作成水平面。水平部42b的上面，係成為有些低於配線板10中之上面(第一銅板30的上面)。
貫通孔43、44係設置在第二銅板40中之瀕臨基材貫通孔21內部的部位。詳言之，貫通孔43、44係形成在第二銅板40中之基材貫通孔21的開口部的外周與第二彎折部42的根基部分之間。更詳言之，在第二銅板40中之比斜狀部42a還近的部位形成有貫通孔43、44。2個貫通孔43、44係設置在以圓形的基材貫通孔21的中心0為中心的圓周上。各貫通孔(43、44)係配置成持有等角度間隔。貫通孔43、44係作成圓形。
又，在包含貫通孔43、44的內部的第一彎折部32與第二彎折部42之間的空間，填充有焊料60。利用貫通孔43、44，能目視焊料60流入，即利用貫通孔43、44，能保證焊料60流入。
接下來，針對依此方式構成的配線板10的作用加以說明。
在第1圖中，在絕緣基板20的表面接合有第一銅板30並且在絕緣基板20的背面接合有第二銅板40。在第一彎折部32與第二彎折部42之間的空間，填充有焊料60。第一銅板30與第二銅板40係利用焊料60來相互地導電。
然後，電流I從第一銅板30流到第二銅板40。詳言之，電流從第一彎折部32通過焊料60流到第二彎折部42。此時，能流通大電流(例如120安培)。
依此方式，在兩面的銅板30、40的形狀上下工夫，能利用焊接，在層間流通大電流(例如120安培)。
接下來，針對依此方式構成的配線板10的製造方法加以說明。
首先，如第2圖所示，準備絕緣基板20、第一銅板30、及第二銅板40。在此，在絕緣基板20形成有基材貫通孔21。又，在第一銅板30形成有第一彎折部32。進一步地，在第二銅板40形成有第二彎折部42。
然後，在絕緣基板20的上面接著第一銅板30並且在絕緣基板20的下面接著第二銅板40。此時，使第一銅板30的第一彎折部32位於絕緣基板20的基材貫通孔21。又，在絕緣基板20的基材貫通孔21使第二銅板40的第二彎折部42，以與第一彎折部32一起覆蓋基材貫通孔21的內壁面的方式配置。在第一彎折部32與第二彎折部42之間形成空隙，此空隙成為焊料60的填充空間。
接下來，如第3圖所示，在第一銅板30中之貫通孔33的形成區域(第二彎折部42的水平部42b之上)及其周圍，塗布焊料膏61。此焊料膏61的塗布，係在以下的狀態下進行：在基材貫通孔21的焊料膏61的塗布區域以外的區域以金屬遮罩覆蓋。即，配線板10的上面是平坦的，確保沒有凸起的鋼板表面，能在所要的區域印刷焊料膏。又，在該焊料膏塗布製程中，即使是在配線板10中之兩面連接部位(基材貫通孔21)以外的其他區域中之表面構裝零件的配置區域中，也塗布焊料膏。
然後，利用在焊料回流爐中加熱，具有流動性的焊料，陸續流入比焊料膏61的塗布區域還下方的第一彎折部32與第二彎折部42之間，如第1圖所示，利用焊料60填充第一彎折部32與第二彎折部42之間。又，在貫通孔43、44內，填充焊料60。
又，能藉由從背面(下面)目視辨認焊料60朝貫通孔43、44的填充，來知道由回流所產生的焊料60充分進入第一彎折部32與第二彎折部42之間，而判定焊接是否良好。具體而言，第二銅板40為紅黑色，焊料是作成銀色，因此能容易判別。藉此，能保證連接。
即，如第4圖所示，當在第一彎折部32與第二彎折部42之間填充焊料60時，在貫通孔43、44內，未填充焊料60的情況，會成為如下的情況。無法透過貫通孔43、44目視辨認焊料60。藉此知道焊接不良。即，知道即使利用焊料回流熔化仍無法充分擴展。即，不能保證連接。成為不良的原因，可舉出例如，回流溫度低、回流時間短、銅板的表面因氧化而焊料變得難以擴展等。
依此方式，準備用以確認焊接性的複數個貫通孔(43、44)，當出貨檢查時，能進行焊料濕潤性的確認。
即，在下側的第二銅板40形成有貫通孔43、44，可從在上側的第一銅板30塗布焊料膏61的狀態知道，在焊料回流後，從下側的第二銅板40的貫通孔43、44目視辨認焊料60已流入。即，能確認焊料60流入。
如上述，根據本實施形態，能獲得如下的優點。
(1)由第一銅板30、第二銅板40、及電性連接第一銅板30與第二銅板40的焊料60構成導電通路50，藉由此導電通路50，在基材貫通孔21的內部將表面與背面導電。藉此，能透過連接表背的導電通路50流通大電流。
詳細說明。
若需流通大電流(例如120安培)，如第20圖所示，增長鍍敷時間形成厚的鍍銅層305，則基板表面亦會隨之隆起△H，而使得在後續製程之將電子組件構裝至基板表面、塗布焊料變困難。即，造成必須採取因應凹凸的對策。又，鍍敷製程時間變長，基板成本增加。對此，在本實施形態中，能將基板的表面作成平坦面，能容易地將電子組件構裝至基板表面。又，不將鍍敷製程時間變長，亦能避免基板成本的增大。
又，在彎折部32、42的內側部填充作為導電材的焊料60，填充焊料60的空間變窄，因此能減少填充的焊料60量。「彎折部32、42的內側部」係指相當於形成導電通路的第一銅板30與第二銅板40之間的空間。在第1實施形態，「彎折部32、42的內側部」係相當於第一彎折部32與第二彎折部42之間的空間。
又，作為第一金屬板的第一銅板30，係具有延伸自接合在作為基材的絕緣基板20的第一接合部31，向絕緣基板20的背面側彎折的第一彎折部32。作為第二金屬板的第二銅板40，具有延伸自接合在絕緣基板20的第二接合部41，向絕緣基板20的表面側彎折，且以與第一彎折部32一起覆蓋基材貫通孔21內壁面的方式配置的第二彎折部42。在第一彎折部32與第二彎折部42之間填充有作為導電材的焊料60。據此，填充作為導電材的焊料60的地方(搭載焊料60的地方)，係在絕緣基板20之向背面側彎折的第一彎折部32與絕緣基板20之向表面側彎折的第二彎折部42之間，向絕緣基板20側彎折，因此焊料60熔融後變得容易向下側流動。
在第二銅板40中之瀕臨基材貫通孔21內部的部位形成有貫通孔43、44。據此，可利用貫通孔43、44進行導電通路50的檢查。即，能從貫通孔43、44目視辨認在第一彎折部32與第二彎折部42之間填充有焊料60，能進行導電通路50的檢查。即，能確認在成為流通大電流的電流路徑的部位填充有作為導電材的焊料60。
(2)第一彎折部32，係從基材貫通孔21中之絕緣基板20的表面側的開口部向基材貫通孔21的內部彎折並且在基材貫通孔21之與中心部對應的部位形成有貫通孔33。又，第二彎折部42，係從基材貫通孔21中之絕緣基板20的背面側的開口部向基材貫通孔21的內部彎折並且插入第一彎折部32的貫通孔33內。據此，能使用形成在基材貫通孔21內部的導電通路50確實地實施電性連接。
(3)形成在第二銅板40的貫通孔(43、44)，係在以圓形的基材貫通孔21的中心O為中心的圓周上設有複數個，因此能更確實地進行導電通路50的檢查。
(4)形成在第二銅板40的各貫通孔(43、44)係配置成持有等角度間隔，因此能更確實地進行導電通路的檢查。
(5)本實施形態的配線板(厚銅基板)10較佳為用於電動汽車、油電混合車及電車。此對其他實施形態的配線板(厚銅基板)而言亦是相同的。 (第2實施形態)
接下來，以與第1實施形態的相異點為中心說明第2實施形態。
在第1圖中，係顯示在基材貫通孔21的內部形成將第一銅板30與第二銅板40導電的導電通路。本實施形態係如第5圖所示，在絕緣基板20的側面側形成有將第一銅板30與第二銅板40導電的導電通路55。導電通路55包含第一銅板30、第二銅板40、及作為將第一銅板30與第二銅板40電性連接的導電材的焊料65。
第一銅板30係具有延伸自接合在絕緣基板20的第一接合部31，向絕緣基板20的背面側(下面側)彎折的第一彎折部35。第一彎折部35係從絕緣基板20的側面22向斜下方直線地延伸。另一方面，第二銅板40，具有延伸自接合在絕緣基板20的第二接合部41，向絕緣基板20的表面側(上面側)彎折，且以與第一彎折部35一起覆蓋絕緣基板20的側面22的方式配置的第二彎折部45。
第二彎折部45具有斜狀部45a及水平部45b。第二彎折部45的斜狀部45a係向斜上方直線地延伸。又，第二彎折部45的水平部45b係從斜狀部45a的上端向水平方向延伸。水平部45b的上面成為與配線板10中之上面(第一銅板30的上面)同一高度(同平面)。
在第二銅板40中之瀕臨絕緣基板20的側面側的部位設有貫通孔47。詳言之，貫通孔47，係如第5圖(b)所示形成在大約接近絕緣基板20的側面22的位置。又，如第5圖(c)所示貫通孔47，係形成在第二銅板40的寬度方向的中心。貫通孔47係作成圓形。
在包含貫通孔47的內部的第一彎折部35與第二彎折部45之間，填充有焊料65。
接下來，針對依此方式構成的配線板10的製造方法加以說明。
首先，如第6圖所示，準備絕緣基板20、第一銅板30、及第二銅板40。在第一銅板30中形成有第一彎折部35。又，在第二銅板40中形成有第二彎折部45。
然後，在絕緣基板20的上面接著第一銅板30並且在絕緣基板20的下面接著第二銅板40。此時，使第一銅板30的第一彎折部35位於絕緣基板20的側面22的部位。又，使第二銅板40的第二彎折部45以與第一彎折部35一起覆蓋絕緣基板20的側面22的方式配置於絕緣基板20的側面22的部位。在第一彎折部35與第二彎折部45之間形成空隙，此空隙成為焊料65的填充空間。
接下來，如第7圖所示，在絕緣基板20的側面側中之第一銅板30的第一彎折部35與第二銅板40的第二彎折部45的間隙部分及其周圍，塗布焊料膏66。即，配線板10的上面是平坦的，確保沒有凸起的銅板表面。能在所要的區域印刷焊料膏。在該焊料膏66的塗布製程中，金屬遮罩位於第二彎折部45的水平部45b的上面的一部分區域(前端側)。
然後，利用在焊料回流爐中加熱如第5圖所示，第一彎折部35與第二彎折部45之間，係以焊料65填充。又，在貫通孔47內，填充焊料65。又，能藉由從背面(下面)目視辨認焊料65朝貫通孔47的填充，來判定焊接是否良好。
即，如第8圖所示，當在第一彎折部35與第二彎折部45之間填充焊料65時，在貫通孔47內，未填充焊料65的情況，會成為如下的情況。透過貫通孔47，無法目視辨認焊料65。藉此知道焊接不良。
如上述，根據本實施形態，能獲得如下的優點。
(5)作為配線板的構造，作為第一金屬板的第一銅板30及作為第二金屬板的第二銅板40，係具有延伸自接合在作為基材的絕緣基板20的接合部31、41，向絕緣基板20側彎折，且以覆蓋絕緣基板20側面的方式配置的彎折部35、45。又，在彎折部35、45的內部填充有作為導電材的焊料65。進一步地，在第二銅板40中之瀕臨絕緣基板20的側面22側的部位設置貫通孔47，在包含貫通孔47內部的彎折部35、45的內部填充有作為導電材的焊料65。藉此，能透過連接表背的導電通路流通大電流。又，因為填充作為導電材的焊料65的空間變窄，因此能減少填充的焊料65的量。進一步地，能從貫通孔47目視辨認在彎折部35、45的內部填充有作為導電材的焊料65，能進行導電通路的檢查。
又，亦可第一銅板30及第二銅板40當中只有一方有彎折部。具體而言，例如第5圖的第一銅板30亦可從絕緣基板20的側面22水平地向外部延伸。 (第3實施形態)
接下來，以與第1實施形態的相異點為中心說明第3實施形態。
如第9圖所示，在絕緣基板20的上面，接著有作為第一金屬板的第一銅板30，並且在絕緣基板20的下面，接著有作為第二金屬板的第二銅板40。接著在絕緣基板20上面的第一銅板30，係圖案化成所要的形狀，成為電流路徑。又，接著在絕緣基板20下面的第二銅板40，係圖案化成所要的形狀，成為電流路徑。
由第一銅板30所構成的導體圖案與由第二銅板40所構成的導體圖案係電性連接。
配線板10，係在貫通絕緣基板20的基材貫通孔21的內部，形成有將接合在絕緣基板20表面(上面)的第一銅板30、與接合在絕緣基板20背面(下面)的第二銅板40導電的導電通路50。基材貫通孔21係作成圓形。
導電通路50包含第一銅板30、第二銅板40、及將第一銅板30與第二銅板40電性連接的焊料110。第一銅板30具有彎折部37。彎折部37，係延伸自接合在絕緣基板20的第一接合部31，向絕緣基板20的背面側(下面側)彎折。彎折部37係從基材貫通孔21的開口部向斜下方直線地延伸，以覆蓋基材貫通孔21內壁面的方式配置。又，在彎折部37中之與基材貫通孔21的中央部對應的部位形成有貫通孔38。貫通孔38係作成圓形。
第二銅板40係不彎折地水平延伸，在第二銅板40形成有圓形的貫通孔49。此貫通孔49位於基材貫通孔21的中央部。在包含貫通孔49內部的基材貫通孔21的內部填充有焊料110。利用貫通孔49，能進行當焊料回流時的抽氣，並且能目視焊料110流入。即，能保證焊料110流入。
即，在製造製程中，如第10圖所示在第一銅板30中之貫通孔38的形成區域及其周圍，塗布焊料膏111。然後，藉由在焊料回流爐中加熱，具有流動性的焊料流入比焊料膏111的塗布區域還下方處，如第9圖所示，在基材貫通孔21的內部中第一銅板30與第二銅板40之間，係以焊料110填充。又，在貫通孔49內，填充焊料110。此時，在沒有貫通孔49的情況下，會有因當進行焊料回流時之焊料熔融時，被封閉在焊料膏111與第二銅板40之間的空間的氣體(空氣)被加溫，體積增加而焊料膏111飛散的疑慮。在此，因為在本實施形態中在第二銅板40形成有貫通孔49，因此若被封閉在焊料膏111與第二銅板40之間的空間的氣體被加溫，便能透過貫通孔49放掉氣體。如此一來藉由抽出氣體，焊料濕潤性穩定。
又，能藉由從配線板10的背面(下面)目視辨認焊料110朝貫通孔49的填充，來知道由回流所產生的焊料110充分進入，而判定焊接是否良好。
如上述，根據本實施形態，能獲得如下的優點。
(6)作為配線板的構造，作為第一金屬板的第一銅板30及作為第二金屬板的第二銅板40的至少一方，係具有延伸自接合在作為基材的絕緣基板20的接合部31、41，向絕緣基板20側彎折，且以覆蓋基材貫通孔21內壁面的方式配置的彎折部37。又，在彎折部37的內部填充有作為導電材的焊料110。進一步地，在第二銅板40中之瀕臨基材貫通孔21內部的部位設置貫通孔49，在包含貫通孔49內部的彎折部37的內部填充有作為導電材的焊料110。藉此，能透過連接表背的導電通路50流通大電流。又，因為填充作為導電材的焊料110的空間變窄，因此能減少填充的焊料110的量。進一步地，能從貫通孔49目視辨認在彎折部37的內部填充有作為導電材的焊料110，能進行導電通路的檢查。廣義而言，在作為第二金屬板的第二銅板40中之瀕臨基材貫通孔21內部的部位形成貫通孔49，利用貫通孔49，可進行基材貫通孔21內的抽氣、及導電通路50的檢查之至少一方。
(7)作為配線板的製造方法，具有金屬板接合製程、塗布製程及回流製程。如第10圖所示，在金屬板接合製程，將作為第一金屬板的第一銅板30接合在作為基材的絕緣基板20的表面，並且將作為第二金屬板的第二銅板40以塞住基材貫通孔21的一方開口的狀態接合在絕緣基板20的背面。在塗布製程，在第一銅板30表面中之基材貫通孔21的他方開口，塗布焊料膏111。如第9圖所示，在回流製程，將焊料膏111回流，一面從形成在第二銅板40中之瀕臨基材貫通孔21內部的部位之貫通孔49抽氣，一面在包含貫通孔49內部的彎折部37的內部填充作為導電材的焊料110。藉此，可製得第9圖所示的配線板。藉由在此配線板製造時的回流製程中將基材貫通孔21內的氣體抽出，焊料濕潤性穩定。
這也可以說是第1實施形態的貫通孔43、44，能在使用第3圖及第1圖說明的焊料回流製程中從貫通孔43、44將基材貫通孔21內的氣體抽出。 (第4實施形態)
接下來，使用第11圖~第14圖說明第4實施形態。
如第11、12圖所示，在本實施形態中，在焊料供給空間設有作為板材的金屬板(墊圈，washer)。利用金屬板(墊圈)270，能將焊料供給空間縮窄。藉此，能減少供給的焊料的量，當使用遮罩塗布焊料時能順利地塗布焊料。進一步地，藉由設置金屬板(墊圈)270並且在銅板230、240設置貫通孔271、233、243，可利用貫通孔243抽氣、及確認焊料的填充。
以下，詳細地說明。
配線板210係使用厚銅基板構成。即，在作為基材的絕緣基板220的上面，接著有作為第一金屬板的第一銅板230。又，在絕緣基板220的下面，接著有作為第二金屬板的第二銅板240。第一銅板230係圖案化成所要的形狀，成為電流路徑。又，第二銅板240係圖案化成所要的形狀，成為電流路徑。
具體而言，絕緣基板220，例如，能使用玻璃-環氧樹脂基板。又，絕緣基板220的厚度，例如為400μm，第一銅板230的厚度，例如為500μm，第二銅板240的厚度，例如為500μm。
然後，由第一銅板230所構成的導體圖案及由第二銅板240所構成的導體圖案係利用以下的構成來電性連接。
以厚銅基板所構成的配線板210，係在貫通絕緣基板220的基材貫通孔221的內部，形成有將接合在絕緣基板220表面(上面)的第一銅板230、與接合在絕緣基板220背面(下面)的第二銅板240導電的導電通路250。基材貫通孔221係作成圓形。
導電通路250包含：第一銅板230、第二銅板240、及作為將第一銅板230與第二銅板240電性連接的導電材的焊料260。
第一銅板230具有第一延伸部232。第一延伸部232係從接合在絕緣基板220的第一接合部231向基材貫通孔221一方的開口部水平地延伸。又，在第一延伸部232中之與基材貫通孔221的中央部對應的部位形成有第1貫通孔233。位於基材貫通孔221一方的開口部之第1貫通孔233，係作成圓形，比基材貫通孔221還小。
第二銅板240具有第二延伸部242。第二延伸部242，係從接合在絕緣基板220的第二接合部241水平地延伸至基材貫通孔221他方的開口部。又，在第二延伸部242中之與基材貫通孔221的中央部對應的部位形成有第2貫通孔243。位於基材貫通孔221他方的開口部之第2貫通孔243，係作成圓形。第2貫通孔243比基材貫通孔221還小，且比第1貫通孔233還小。第2貫通孔243係設於第二銅板240中之瀕臨基材貫通孔221內部的部位。
在絕緣基板220中之基材貫通孔221的內部，配置有金屬板(墊圈)270。金屬板270係作成圓板狀，卡合在基材貫通孔221。又，在金屬板270的中央部形成有第3貫通孔271。第3貫通孔271係作成圓形。第3貫通孔271係連通第1貫通孔233及第2貫通孔243，且比第1貫通孔233還小，比第2貫通孔243還大。
又，在包含第2貫通孔243內部的第1貫通孔233及第3貫通孔271的內部填充有作為導電材的焊料260。利用第2貫通孔243，能目視焊料260流入。即，能保證焊料260流入。
接下來，針對依此方式構成的配線板210的作用說明。
在第11圖中，在絕緣基板220的表面接合有第一銅板230並且在絕緣基板220的背面接合有第二銅板240。又，在基材貫通孔221的內部配置有金屬板270，並且在包含貫通孔243內部的貫通孔233、271的內部填充有焊料260。第一銅板230與第二銅板240係利用焊料260來相互地導電。
然後，電流從第一銅板230流到第二銅板240。詳言之，電流從第一延伸部232通過焊料260流到第二延伸部242。此時，能流通大電流(例如120安培)。
依此方式，在兩面的銅板230、240的形狀上下工夫，能利用焊接，在層間流通大電流(例如120安培)。
又，電流亦可流過金屬板(墊圈)270。
接下來，針對依此方式構成的配線板210的製造方法加以說明。
如第13圖(a)所示，在第二銅板240形成貫通孔243。如第13圖(b)所示，在作為芯材的絕緣基板220形成有基材貫通孔221並且在絕緣基板220的兩面塗布有接著劑222、223。然後，在絕緣基板220的背面，配置已形成位於基材貫通孔221的開口部、比基材貫通孔221還小的貫通孔243之第二銅板240。
如第13圖(c)所示，在基材貫通孔221的內部，配置已形成與第二銅板240的貫通孔243連通且比貫通孔243還大的貫通孔271之金屬板270。當配置此金屬板(墊圈)270時，亦可只嵌入金屬板(墊圈)270。即，以芯材(絕緣基板220)的開口部來定位金屬板(墊圈)270。
如第14圖(a)所示，在絕緣基板220的表面，配置已形成與金屬板270的貫通孔271連通的貫通孔233之第一銅板230。
如第14圖(b)所示，使用上下的板280、290將絕緣基板220、銅板230、240的積層體加熱同時按壓而完全地接合。即，藉由積層加壓來施加熱及壓力而以接著劑222、223接合。
接下來，如第11圖所示，在包含第二銅板240的貫通孔243內部的第一銅板230的貫通孔233、及金屬板270的貫通孔271之內部，填充作為導電材的焊料260。
詳言之，在第一銅板230表面中之貫通孔233的形成區域及其周圍塗布焊料膏。然後，利用在焊料回流爐中加熱，具有流動性的焊料，陸續流入比焊料膏的塗布區域還下方處，在包含第二銅板240的貫通孔243內部的第一銅板230的貫通孔233及金屬板270的貫通孔271之內部，填充焊料260。
此時，因為在第二銅板240形成有貫通孔243，因此若被封閉在焊料膏與第二銅板240之間的空間的氣體(空氣)被加溫，便能透過貫通孔243放掉氣體。藉由抽出氣體，焊料濕潤性穩定。又，能藉由從配線板210的背面(下面)目視辨認焊料260朝貫通孔243的填充，來知道由回流所產生的焊料260充分進入，而判定焊接是否良好。
例如，在第15圖的情況中為了將層間電性連接，就需要大量的焊料。對此，在第11圖所示之本實施形態係藉由做出金屬板(墊圈)270，能節省焊料量。
又，對比第16圖的使用金屬板(墊圈)270的本實施形態、及第17圖的不使用金屬板(墊圈)270的比較例。使用金屬板(墊圈)270的情況，在第16圖(a)、(b)、(c)中，配置遮罩265並且利用刮刀(squeegee)266將焊料膏262塗布在所要的區域。此時，如第16圖(b)所示，焊料膏262係以助熔劑(flux)的力而在基板側的面S1、S2、S3、S4中接著，如第16圖(c)所示當移開遮罩265時焊料膏262乾淨地從遮罩265分離。另一方面，不使用金屬板(墊圈)270的第17圖的情況，如第17圖(b)所示，焊料膏262的接著面成為S1、S2，接著面減少。因此，當焊料膏262的接著力弱而移開遮罩265時，如第17圖(c)所示，可能焊料膏262會附著在遮罩265，焊料膏不會殘留在基板。
如此一來，在焊料膏塗布製程中，因為焊料膏接著在金屬板(墊圈)270，因此當移開遮罩時能防止焊料膏附著在遮罩。
又，在第11圖中之下側的第二銅板240中、在與基材貫通孔221的中央對應的部位設置貫通孔243，能使用此貫通孔243進行抽氣(抽出氣體)，藉由作為窺孔使用，進行焊料填充量的確認。
又，在第一銅板230中，亦可取消第一延伸部232。
如上述，根據本實施形態，能獲得如下的優點。
(8)作為配線板的構造，第二銅板40，係具有從接合在絕緣基板220的接合部241延伸至基材貫通孔221的開口部之第二延伸部242。在基材貫通孔221的內部，配置已形成貫通孔271的金屬板270，在金屬板270的貫通孔271內部填充作為導電材的焊料260。因此，能透過連接表背的導電通路250流通大電流。又，藉由配置在填充焊料260的空間之金屬板270，填充焊料260的空間變窄，因此能減少填充的焊料260的量。
(9)在第二銅板240中之延伸部242，形成與金屬板270的貫通孔271連通的貫通孔243。利用此貫通孔243，可進行基材貫通孔221(貫通孔271)內的抽氣、及導電通路的檢查之至少一方。
(10)第一銅板230，係具有從接合在絕緣基板220的接合部231延伸至基材貫通孔221的開口部，形成比基材貫通孔221還小的貫通孔233的第一延伸部232。在基材貫通孔221的內部，配置已形成與第一銅板230的貫通孔233連通的貫通孔271之金屬板270，在第一銅板230的貫通孔233及金屬板270的貫通孔271的內部填充作為導電材的焊料260。因此，在定位金屬板270方面是較佳的。
(11)配線板的製造方法，具有第二金屬板配置製程、板材配置製程、第一金屬板配置製程、及焊料填充製程。在第二金屬板配置製程中，在絕緣基板220的背面，配置位於基材貫通孔221的開口部、已形成比基材貫通孔221還小的貫通孔243之第二銅板240。在板材配置製程中，在基材貫通孔221的內部，配置與第二銅板240的貫通孔243連通，且已形成比第二銅板240的貫通孔243還大的貫通孔271的金屬板270。在第一金屬板配置製程中，在絕緣基板220的表面，配置已形成與金屬板270的貫通孔271連通的貫通孔233之第一銅板230。在焊料填充製程中，在包含第二銅板240的貫通孔243的內部之第一銅板230的貫通孔233及金屬板270的貫通孔271的內部填充作為導電材的焊料260。藉此，便可製得(10)的配線板。
順道提及本實施形態的變形例。
依照如第18圖(c)所示的方式亦可在第二銅板240上，接著已形成貫通孔271的金屬板(墊圈)270。若詳細地說明，如第18圖(a)所示，在檯(stage)295上配置第二銅板240，將接著劑223塗布在此第二銅板240的上面。在第二銅板240上配置模(die)296，在此模296形成有模孔296a。在模296上，配置加工前的金屬板297，在其上配置剝除器(stripper)298，在剝除器298形成有剝除器孔298a。沖頭(punch)299進入剝除器孔298a。
然後，使沖頭299下降至剝除器孔298a，如第18圖(b)所示將金屬板297打穿，形成具有貫通孔271的金屬板(墊圈)270。進一步使沖頭299下降至模孔296a，將已打穿的墊圈(具有貫通孔271的金屬板270)按壓至接著劑223。
之後，使沖頭299上升並且使模296上升。藉此，如第18圖(c)所示，在第二銅板240上，接著已形成貫通孔271的金屬板(墊圈)270。
接下來，如第13圖(c)所示，成為將已形成基材貫通孔221的絕緣基板220接著在第二銅板240上。
如已使用第18圖說明般，藉由將墊圈(已形成貫通孔271的金屬板270)接著在第二銅板240的上面，雖然因打穿而發生毛邊，但因其會吃入接著劑223，因此能進一步地使接著強度提高。
又，此情況，接著劑223具有導電性是較佳的。又，在第18圖(a)中金屬板297亦可使用預先形成貫通孔271者。
實施形態不受前述限定，例如，亦可如下述具體化。
配線板10、210係使用厚銅基板構成，但不受此限定，例如亦可取代銅板，而使用鋁板等作為金屬板。
作為導電材，雖然使用焊料，但亦可使用其他低熔點金屬。
第一彎折部32的彎折角度、第二彎折部42(斜狀部42a)的彎折角度、第一彎折部35的彎折角度、第二彎折部45(斜狀部45a)的彎折角度沒有限制。
形成在第二金屬板的貫通孔的個數沒有限制。例如，準備1~4個左右即可。在複數個貫通孔的情況，較佳為將貫通孔分別配置成持有等角度間隔。
在第1~第3實施形態中，亦可作成如下構成：對於形成有彎折部的金屬板係自接合在基材的接合部延伸，對於未形成有彎折部的金屬板係未自接合在基材的接合部延伸。
10‧‧‧配線板
20‧‧‧絕緣基板
21‧‧‧基材貫通孔
22‧‧‧側面
30‧‧‧第一銅板
31‧‧‧第一接合部
32‧‧‧第一彎折部
33‧‧‧貫通孔
35‧‧‧第一彎折部
37‧‧‧彎折部
40‧‧‧第二銅板
41‧‧‧第二接合部
42‧‧‧第二彎折部
43‧‧‧貫通孔
44‧‧‧貫通孔
45‧‧‧第二彎折部
47‧‧‧貫通孔
49‧‧‧貫通孔
50‧‧‧導電通路
55‧‧‧導電通路
60‧‧‧焊料
65‧‧‧焊料
110‧‧‧焊料
210‧‧‧配線板
220‧‧‧絕緣基板
221‧‧‧基材貫通孔
230‧‧‧第一銅板
231‧‧‧第一接合部
232‧‧‧第一延伸部
233‧‧‧第1貫通孔
240‧‧‧第二銅板
241‧‧‧第二接合部
242‧‧‧第二延伸部
243‧‧‧第2貫通孔
250‧‧‧導電通路
260‧‧‧焊料
270‧‧‧金屬板
271‧‧‧第3貫通孔
第1圖(a)係本發明的第1實施形態的配線板的平面圖，(b)係沿第1圖(a)的I-I線的縱剖面圖，(c)係配線板的下面圖。
第2圖(a)係用於說明第1圖(a)的配線板的製造製程的配線板的平面圖，(b)係沿(a)的II-II線的縱剖面圖，(c)係配線板的下面圖。
第3圖(a)係用於說明第1圖的配線板的製造製程的配線板的平面圖，(b)係沿(a)的III-III線的縱剖面圖，(c)係配線板的下面圖。
第4圖(a)係用於說明第1圖的配線板的製造製程的配線板的平面圖，(b)係沿(a)的IV-IV線的縱剖面圖，(c)係配線板的下面圖。
第5圖(a)係本發明的第2實施形態的配線板的平面圖，(b)係沿(a)的V-V線的縱剖面圖，(c)係配線板的下面圖。
第6圖(a)係用於說明第5圖(a)的配線板的製造製程的配線板的平面圖，(b)係沿(a)的VI-VI線的縱剖面圖，(c)係配線板的下面圖。
第7圖(a)係用於說明第5圖的配線板的製造製程的配線板的平面圖，(b)係沿(a)的VII-VII線的縱剖面圖，(c)係配線板的下面圖。
第8圖(a)係用於說明第5圖的配線板的製造製程的配線板的平面圖，(b)係沿(a)的VIII-VIII線的縱剖面圖，(c)係配線板的下面圖。
第9圖(a)係本發明的第3實施形態的配線板的平面圖，(b)係沿(a)的IX-IX線的縱剖面圖，(c)係配線板的下面圖。
第10圖(a)係用於說明第9圖(a)的配線板的製造製程的配線板的平面圖，(b)係沿(a)的X-X線的縱剖面圖，(c)係配線板的下面圖。
第11圖(a)係本發明的第4實施形態的配線板的平面圖，(b)係沿(a)的XI-XI線的縱剖面圖，(c)係配線板的下面圖。
第12圖係第11圖(a)的配線板的分解剖面圖。
第13圖(a)~(c)係用於說明第11圖(a)的配線板的製造製程的配線板的縱剖面圖。
第14圖(a)、(b)係用於說明第11圖(a)的配線板的製造製程的配線板的縱剖面圖。
第15圖係比較用的配線板的縱剖面圖。
第16圖(a)~(c)係用於說明第11圖(a)的配線板的焊料膏的塗布製程的縱剖面圖。
第17圖(a)~(c)係用於說明比較用的焊料膏的塗布製程的縱剖面圖。
第18圖(a)~(c)係用於說明變形例的製造製程的縱剖面圖。
第19圖係習知的配線板的縱剖面圖。
第20圖係習知的配線板的縱剖面圖。
10‧‧‧配線板
20‧‧‧絕緣基板
21‧‧‧基材貫通孔
30‧‧‧第一銅板
31‧‧‧第一接合部
32‧‧‧第一彎折部
33‧‧‧貫通孔
40‧‧‧第二銅板
41‧‧‧第二接合部
42‧‧‧第二彎折部
42a‧‧‧斜狀部
42b‧‧‧水平部
43‧‧‧貫通孔
44‧‧‧貫通孔
50‧‧‧導電通路
60‧‧‧焊料

权利要求:
Claims (11)
[1] 一種配線板，具備：基材，係具有表面、背面及側面；第一金屬板，係接合在前述表面；第二金屬板，係接合在前述背面；及導電通路，係以將前述第一金屬板與第二金屬板之間導電的方式構成的導電通路，該導電通路，係設置在利用形成在前述基材的基材貫通孔的內壁面予以劃定的內部空間、或比前述基材的側面還靠外側的外部空間，前述導電通路包含：前述第一金屬板、前述第二金屬板、及將前述第一金屬板與前述第二金屬板電性連接的導電材，前述第一金屬板及前述第二金屬板的至少一方具有：接合部，係接合在前述基材；及彎折部，係以覆蓋前述內壁面或前述側面的方式、以自前述接合部彎折的方式延伸，在前述彎折部的內側部填充前述導電材。
[2] 如申請專利範圍第1項之配線板，其中，前述第一金屬板具有作為前述接合部的第一接合部及作為前述彎折部的第一彎折部，該第一彎折部係朝前述背面彎折，前述第二金屬板具有作為前述接合部的第二接合部及作為前述彎折部的第二彎折部，該第二彎折部係以與前述第一彎折部一起覆蓋前述內壁面或前述側面的方式朝前述表面彎折，前述導電材係填充在前述第一彎折部與前述第二彎折部之間。
[3] 如申請專利範圍第1項之配線板，其中，前述第二金屬板在瀕臨前述內部空間或前述外部空間的部位具有貫通孔。
[4] 如申請專利範圍第2或3項之配線板，其中，前述導電通路係設置在前述內部空間，前述第一彎折部，係從在前述表面開口的前述基材貫通孔的開口端朝前述內部空間彎折，並且在與前述基材貫通孔的中心部對應的部位具有貫通孔，前述第二彎折部，係從在前述背面開口的前述基材貫通孔的開口端朝前述內部空間彎折，並且插入前述第一彎折部的貫通孔內。
[5] 如申請專利範圍第3項之配線板，其中，形成在前述第二金屬板的前述貫通孔，係在以截面圓形的前述基材貫通孔的中心軸線為中心的圓周上設有複數個。
[6] 如申請專利範圍第5項之配線板，其中，形成在前述第二金屬板的前述複數個貫通孔係配置成持有等角度間隔。
[7] 一種配線板，具備：基材，係具有表面、背面及基材貫通孔；第一金屬板，係接合在前述表面；第二金屬板，係接合在前述背面；及導電通路，係以將前述第一金屬板與第二金屬板之間導電的方式設置在前述基材貫通孔的內部空間的導電通路，前述導電通路包含：前述第一金屬板、前述第二金屬板、及將前述第一金屬板與前述第二金屬板電性連接的導電材，前述第二金屬板具有：接合部，係接合在前述基材；及延伸部，係從該接合部延伸至前述基材貫通孔的開口部，在前述內部空間配置具有與前述基材貫通孔連通的貫通孔的板材，在前述板材的貫通孔內部填充前述導電材。
[8] 如申請專利範圍第7項之配線板，其中，前述延伸部具有與前述板材的貫通孔連通的貫通孔。
[9] 如申請專利範圍第7或8項之配線板，其中，前述第一金屬板具有：接合部，係接合在前述基材；及延伸部，係從該接合部延伸至前述基材貫通孔的開口部，該延伸部具有比前述基材貫通孔還小的貫通孔，前述板材的前述貫通孔與前述第一金屬板的貫通孔連通，在前述第一金屬板的貫通孔及前述板材的貫通孔的內部填充前述導電材。
[10] 一種配線板的製造方法，該配線板具備：基材，係具有表面、背面及側面；第一金屬板，係接合在前述表面；第二金屬板，係接合在前述背面；及導電通路，係以將前述第一金屬板與第二金屬板之間導電的方式構成的導電通路，該導電通路係設置在利用形成在前述基材的基材貫通孔的內壁面予以劃定的內部空間，前述導電通路包含前述第一金屬板、前述第二金屬板、及將前述第一金屬板與前述第二金屬板電性連接的導電材，前述第一金屬板及前述第二金屬板的至少一方具有：接合部，係接合在前述基材；及彎折部，係以覆蓋前述內壁面的方式、以自前述接合部彎折的方式延伸，前述配線板的製造方法具備以下製程：將前述第一金屬板接合在前述表面；以塞住前述基材貫通孔的一方開口端的方式將前述第二金屬板接合在前述背面；在前述第一金屬板的表面中將焊料膏塗布在與前述基材貫通孔的他方開口端對應的部位；在前述第二金屬板中在瀕臨前述內部空間的部位形成貫通孔；及將前述焊料膏回流(reflow)而一面將氣體從前述第二金屬板的貫通孔抽出一面將作為導電材的焊料填充在利用該貫通孔及前述彎折部的內側部所形成的空間。
[11] 一種配線板的製造方法，配線板具備：基材，係具有表面、背面及側面；第一金屬板，係接合在前述表面；第二金屬板，係接合在前述背面；及導電通路，係以將前述第一金屬板與第二金屬板之間導電的方式構成的導電通路，該導電通路係設置在利用形成在前述基材的基材貫通孔的內壁面予以劃定的內部空間，前述導電通路包含前述第一金屬板、前述第二金屬板、及將前述第一金屬板與前述第二金屬板電性連接的導電材，前述配線板的製造方法具備：在前述背面配置具有貫通孔的第二金屬板的製程，係前述第二金屬板的貫通孔，係與前述基材貫通孔連通並且具有比前述基材貫通孔還小的開口面積的製程；在前述基材貫通孔配置具有貫通孔的板材的製程，係前述板材的貫通孔，係與前述第二金屬板的貫通孔連通並且具有比前述第二金屬板的貫通孔還大的開口面積的製程；在前述表面配置具有貫通孔的前述第一金屬板的製程，係前述第一金屬板的貫通孔係與前述板材的貫通孔連通的製程；及在利用前述第二金屬板的貫通孔、前述第一金屬板的貫通孔及前述板材的貫通孔所形成的空間填充作為導電材的焊料的製程。

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